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SSLCHINA2019丨半導體照明芯片、封裝及模組技術論壇26日召開

放大字體  縮小字體 發布日期:2019-11-15  瀏覽次數:495   狀態:狀態
展會日期 2019-11-26 至 2019-11-27
展出城市 深圳市
展出地址 深圳會展中心五層玫瑰廳
展館名稱 深圳會展中心
主辦單位 CSA、CASA
展會說明
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   白光LED過去十年的快速發展一直圍繞著對光效和成本的不懈追求。經過LED照明的市場起伏與行業洗牌,在進入“十三五“后的新經濟、新動能環境下,LED產業又有哪些發展機遇?芯片與封裝制造技術又有哪些最新進展?倒裝LED芯片進入成熟期,它的性能優勢與價格調整,不僅影響到芯片的市場趨勢,更影響到封裝、模組的技術走向,倒裝芯片的廣泛應用,推動了芯片級封裝(CSP)以及大功率、高光密度FC-COB的技術革命,改變了傳統支架封裝與高功率陶瓷封裝的兩頭為大的格局。硅基LED獲國家科技發明一等獎后,再次成為行業熱題,這又將如何改變芯片與封裝應用的市場前景?
 
  LED芯片工藝、封裝材料、熒光粉涂覆、透鏡設計、晶圓級封裝、基于高壓交流驅動的集成光引擎(DOB)等上中游技術都將呈現出怎樣的最新進展和發展趨勢?上中游技術革新將在未來的產業格局變遷中發揮怎樣的作用?
 
  2019年11月25-27日,第十六屆中國國際半導體照明論壇(SSLCHINA 2019)暨2019國際第三代半導體論壇(IFWS 2019)將在深圳會展中心舉行。作為論壇的重要組成部分,“半導體照明芯片、封裝及模組技術論壇”將于11月26日、27日深圳會展中心召開。敬請關注芯片、封裝與模組技術的最新發展動向。
 
  時間:2019年11月26日下午、27日上午

  地點:深圳會展中心 五層玫瑰廳2
 
  分會組織機構
 
  主辦單位:
  國家半導體照明工程研發及產業聯盟
  第三代半導體產業技術創新戰略聯盟
 
  協辦單位:
  木林森股份有限公司
  華燦光電股份有限公司
  歐司朗光電半導體(中國)有限公司
  中微半導體設備(上海)股份有限公司
  有研稀土新材料股份有限公司
  山西中科潞安紫外光電科技有限公司
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半導體照明芯片、封裝及模組技術論壇
 
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  參會報名
 
  點擊會議官網報名:http://www.sslchina.org/
 
 
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